文章摘要:形状记忆聚合物作为一种新型的智能材料，由于质量轻、成本低以及变形回复率大等优势，已经在航空、医学等领域得到广泛应用。当前对于热致型形状记忆聚合物力学行为的研究，大都集中在整体变温的情况下，随着应用环境的越来越广泛，温度梯度对材料力学性能的影响效果越发重要。本文在均匀应力的假设下，给出材料在不同初始和传热条件下的温度梯度分布情况，结合传热学和热致型形状记忆聚合物相变理论本构模型，分别讨论了不同温度梯度对存储应变、弹性模量等力学性能的影响，通过理论分析和实验数据对比验证了模型正确性。本文研究可为不同导热情况下，对热致型形状记忆聚合物力学行为监测提供思路，也为形状记忆聚合物的进一步工程应用提供理论依据。

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论文DOI:10.19636/j.cnki.cjsm42-1250/o3.2021.057

论文分类号:TQ317